2025年德国慕尼黑电子生产设备展览会
Productronica 2025

德国慕尼黑电子生产设备展览会（Productronica）作为全球电子制造领域规模最大、影响力最强的专业展会，两年举办一届，与Electronica隔年交替，共同奠定慕尼黑全球电子行业核心枢纽地位。

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描述

<展会名称> 2025年德国慕尼黑电子生产设备展览会 Productronica

<展出时间> 2025年11月18日-21日

<展出地点> 德国-慕尼黑

<主办单位> 慕尼黑展览

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

2025年德国慕尼黑电子生产设备展览会<br>Productronica 2025插图

<展品范围>

  1. 电子开发与生产准备
  • 设计与工程工具：EDA软件、PCB设计工具、三维建模系统、仿真分析平台；
  • 快速原型制造：3D打印设备、快速成型材料、微型化电子元件加工技术；
  • 生产规划系统：MES（制造执行系统）、ERP集成方案、数字孪生技术、AI驱动的排程优化工具。

2025年德国慕尼黑电子生产设备展览会<br>Productronica 2025插图1

  1. 电路板（PCB）制造
  • 基板加工设备：钻孔机、激光直接成像（LDI）设备、压合机、电镀线、蚀刻设备；
  • 表面处理技术：喷锡机、OSP涂覆设备、化学沉金/沉银设备、阻焊油墨印刷系统；
  • 检测与品控：自动光学检测（AOI）、X射线检测仪、阻抗测试仪、热应力测试设备。

 

  1. 电子组装与SMT技术
  • 贴装设备：高速贴片机、多功能贴片机、晶圆级封装设备、微组装机器人；
  • 焊接技术：选择性波峰焊、真空回流焊、激光焊接系统、导电胶点胶机；
  • 工艺材料：无铅焊膏、低温焊料、底部填充胶、导热界面材料。

 

  1. 线束与连接器制造
  • 线束加工设备：全自动剥线机、端子压接机、超声波焊接机、线束测试台；
  • 连接器技术：高频连接器生产设备、防水连接器组装线、微型化插接件加工方案；
  • 线缆处理：同轴电缆切割设备、屏蔽层处理技术、线束捆扎与标记系统。

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  1. 半导体与微电子制造
  • 前端晶圆加工：光刻机、离子注入设备、化学机械抛光（CMP）系统；
  • 封装与测试：倒装芯片（Flip Chip）封装线、3D IC堆叠设备、晶圆级测试探针台；
  • 先进材料：碳化硅（SiC）外延生长设备、氮化镓（GaN）功率器件制造技术。

 

  1. 测试测量与质量保障
  • 功能测试：ICT在线测试仪、飞针测试机、边界扫描设备；
  • 环境可靠性测试：高加速寿命试验（HALT）箱、温湿度循环测试舱、振动与冲击测试台；
  • 数据分析：AI缺陷分类系统、SPC（统计过程控制）软件、实时生产数据监控平台。

 

  1. 可持续制造与智能维护
  • 绿色技术：无卤素材料、电子废弃物回收设备、节能型生产系统；
  • 工厂智能化：预测性维护工具、能源管理系统、工业物联网（IIoT）传感器；
  • 物流自动化：AGV搬运机器人、智能仓储系统、RFID物料追踪方案。

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<展会简介>

2025年德国慕尼黑电子生产设备展览会（Productronica）由慕尼黑博览集团（Messe München）主办。作为全球电子制造领域规模最大、影响力最强的专业展会，Productronica每两年举办一届，与Electronica（电子元器件展）隔年交替，共同奠定慕尼黑全球电子行业核心枢纽地位。

2025年德国慕尼黑电子生产设备展览会<br>Productronica 2025插图4

2025年慕尼黑电子制造展会预计吸引超1,200家参展商（国际展商占比54%）及42,000名专业观众（国际观众占比58%），覆盖来自94个国家的电子制造企业、研发机构及采购决策者。核心展区将扩展至10个展馆，展示面积达99,000平方米，聚焦“智能化与可持续发展”主题，特设“三维自动光学检测竞技展区”“智能维护展区”及“未来制造体验区”。

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同期活动与行业影响力

慕尼黑电子展同期将举办Productronica论坛，涵盖“电子产品制造”“PCB与EMS技术”“半导体创新”等专题，邀请英特尔、三星、博世等企业高管分享工业4.0与AI融合实践案例。此外，Productronica创新奖将评选六大领域（如半导体、SMT、绿色技术）的最具突破性技术，激励行业技术革新。

为强化全球合作，展会与SEMICON Europa（欧洲半导体展）同期举办，整合半导体生产解决方案展示，形成从设计到制造的全产业链协同平台。主办方还提供精准商贸配对服务，促成参展商与汽车电子、航空航天、医疗设备等下游应用领域的采购商达成合作。

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<德国电子制造业概况>

市场规模与产业优势
德国是全球电子制造技术的领导者，2024年电子制造业产值占欧盟总量的28%，其中工业电子（43%）、汽车电子（37%）及医疗电子（20%）为核心支柱领域。凭借“工业4.0”战略，德国在智能工厂、自动化生产线及工业物联网（IIoT）领域保持全球领先，2024年技术研发投入超530亿欧元，私营企业贡献占比85%。

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政策驱动与技术创新
德国政府通过《高科技战略2025》重点支持半导体、微电子及绿色制造技术，计划投入15亿欧元推动第三代半导体材料研发。经济能源部（BMWi）的“数字议程”项目为企业提供税收减免，鼓励跨国企业在德设立研发中心，如英飞凌、西门子等巨头已在慕尼黑、德累斯顿建立先进芯片生产基地。

国际合作与市场机遇
德国电子制造业高度依赖全球化供应链，2024年进口电子元器件占比达62%，主要来自中国（23%）、美国（18%）及日本（12%）。中国企业在PCB制造、SMT设备领域的技术突破加速对德出口，2025年PSECE展会中国展商数量较往年增长50%，参展面积跃居全球第四。此外，德国“碳中和”目标推动绿色电子技术需求，低功耗芯片、电子废弃物回收技术及可再生能源集成方案成为市场新增长点。

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<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-18650152571

QQ：2208020078

Email：leon@visionexpos.com

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