描述
<展会名称> 2026年日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN
<展出时间> 2026年1月21日-23日
<展出地点> 日本-东京
<主办单位> 励展集团
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
◆安装・制造装置（インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展）
・电子制造相关产品
安装器、插入器、再加工/修复装置、奶油焊锡印刷机、掩模、分配器、胶带、
载带成型机、零件供料器、激光加工机、标记系统/墨水、精密焊接机、冲孔/冲压机、
基板分割机、压接机、基板供给装置（装载机）、基板收纳装置（卸载机）、输送机、自动分类系统、堆垛机器人
无轨台车系统（AGV）、捆扎机/电缆接头、检查、试验、测量仪器、机构零部件、招商引资、产业振兴项目
其他电子制造相关产品等
・激光加工技术
激光切割机、激光打孔机、激光焊接机、激光标记、激光微调器、激光复合加工机、激光振荡器
激光测量机、激光光学、零件、技术、其他激光相关零件、技术等
・焊锡
焊接装置、焊料槽、回流装置、熔断器、再加工装置、焊料、焊剂、焊料等
・清洁・静电对策
无尘室、防静电设备·产品、无尘服装/手套/口罩、空气淋浴、雨刷、粒子计数器、
其他无尘室相关产品等
・工厂设备・备品
节能照明（LED照明、有机EL照明等）、热泵、蓄热设备、太阳能发电系统、环保建材、绿化材料、免震/抗震
设备、备品、灾害对策、备品、保管设备（机架、机柜等）、工具、备品（卸料器、钻头等）
・EMS（制造、生产受托/电子制造服务）、咨询服务、其他各种外包服务等
◆检查、测量装置（エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展）
・外观检查装置
安装基板外观检查装置、焊锡外观检查装置、红外线检查装置、X射线检查装置、球外观检查装置、TAB外观检查装置
凸点外观检查装置、引线框外观检查装置、半导体芯片外观检查装置、电子部件外观检查装置等
・返工/修复装置
BGA/CSP再加工系统、BGA/CSP再加工装置、再加工用各种夹具工具等
・测试器
电路测试仪、功能测试仪、边界扫描仪器、IC测试插座、IC/LSI测试仪、裸板测试仪等
・检查相关部件
夹具探针台等
・测量・试验・分析机器
2.三维测量仪器、膜厚测量仪器、恒温恒湿试验装置、伯恩试验装置、各种环境试验装置、材料试验装置、耐久试验装置/振动计
可靠性/评价试验装置、材料分析装置、各种分析软件、各种测定、试验、分析机器、传感器、测量相关部件等
・分析受托服务
分析受托、服务等
・其他各种检查、试验、测定装置、部件
・非破坏检查装置
X射线检查装置、伽马射线检查装置、超声波检查装置、放射线检查装置、磁检查装置、磁粉检查装置、涡流检查装置、渗透检查装置
图像处理系统、相机范围等
◆电子部件、材料（電子部品・材料 EXPO）
・电子部件
电容器电容器、连接器电缆、传感器、水晶器件、继电器、保险丝、电感线圈、电阻器、端子座、
变压器、开关、电源模块、半导体IC、功率器件等
・电子材料
安装电路材料、半导体材料、记录介质材料、显示材料、电池材料、纳米材料、受托服务（合成/分析/试验）
材料加工、分析机器等
◆印刷电路板（プリント配線板 EXPO (通称：PWB)）
・印刷电路板
刚性印刷线路板、柔性印刷线路板、柔性刚性印刷线路板、多层印刷线路板
多层柔性印刷电路板、组装印刷电路板、半导体封装基板、部件内置布线板、光布线板
其他各种印刷电路板
・配线板用材料
刚性覆铜层压板、柔性覆铜层压板、屏蔽板、多层印刷电路板用预浸料、铜箔、绝缘材料
其他各种印刷电路板用材料
・基板设计・安装受托
功能设计和逻辑设计支持工具、图案设计布局设计支持工具、CAD/CAM/CIM、电磁场分析（SI/PI/CC分析）
传输线路模拟器、热分析、设计数据管理工具等
◆微细加工技术（微細加工 EXPO）
・微细加工技术
冲压加工、切削加工、钻孔加工、精密·微细钣金技术、精密铸造技术、模具·电铸技术、微细接合技术、蚀刻技术
涂层技术、研磨、镜面加工、去毛刺技术、表面处理/电镀、激光加工、成型加工、通电/绝缘处理、难切削材料加工
树脂加工、热处理、受托试制、其他精密、微细加工技术
◆半导体・传感器封装技术（半導体・センサ パッケージング展 (通称：ISP)）
・半导体组装装置
引线接合机、芯片接合机、倒装芯片接合机、各种接合机、模制机/树脂涂布机、切割机、
引线加工机、激光加工机、等离子体加工机、精密加工装置、输送装置、清洗装置、背面研磨装置、激光标记装置
接合装置、其他各种半导体封装制造装置
・包装材料・部件
密封材料/底部填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、各种粘接剂、引线框、接合线、胶带、凸点形成材料、
绝缘材料、金属板/散热板、抗蚀剂、其他材料/部件、封装基板（印刷基板、带基板、陶瓷基板）
・软件包解析/模拟软件
・设计、试制、委托制造
半导体、LED、电源设备等的封装解决方案，传感器模块的组装安装封装解决方案
EMS设备封装解决方案、设计、试制、制造、测试等所有外包（受托）服务
・电镀・蚀刻
电镀材料、电镀药品、电镀装置、电镀工艺、蚀刻药品、蚀刻装置、蚀刻工艺、测试仪、
各种电镀技术相关产品、表面处理技术、相关产品等
◆电源设备・电源模块技术（パワーデバイス＆モジュール EXPO）
・面向功率设备的技术
半导体材料（碳化硅SiC、氮化镓GaN、金刚石C等）
半导体部件（密封材料、各种粘接剂、引线框、封装基板等）
半导体制造·检查装置（晶片加工、曝光、清洗、封装等）
分析、试验、制造受托等
・功率模块化技术
EMC・噪声对策、热对策（散热・冷却）、控制・驱动・传感等
・电源设备、电源模块
<展会简介>
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，自1972年举办至今，日本东京电子展NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。
2026年日本电子展以“Empowering Smart Manufacturing for a Sustainable Future”为主题，紧扣日本《半导体产业复兴计划》与《2050碳中和目标》，聚焦半导体自主化、绿色制造及智能工厂三大方向。展会通过技术展示、行业论坛与商务对接，推动从材料创新到终端应用的产业协同。日本占据全球高端电子元器件70%以上市场份额，东京电子展NEPCON JAPAN凭借其产业集聚效应，成为全球企业进入日本市场的核心跳板。2026年展会特别关注地缘政治下的供应链韧性，推动近岸外包与多元化采购策略。
<核心亮点>
- 跨领域协同：与同期举办的“日本国际机器人展（iREX）”“汽车电子技术展”联动，形成“电子+机器人+汽车”生态展示圈。
- 技术峰会：设立“全球半导体供应链峰会”“汽车电子可靠性论坛”，邀请罗姆半导体、日立高新等企业分享技术路线。
- 实景化体验：搭建智能工厂模拟产线，演示从SMT贴装到AI质检的全流程，观众可实时互动操作。
- B2B精准对接：通过大数据匹配采购需求，举办“中日韩电子元器件采购大会”及“北美专场对接会”。
<参展商与观众>
- 参展商阵容：涵盖TDK、村田制作所、东京电子等本土巨头，以及ASM、西门子、华为等国际企业，并设“初创企业加速营”扶持技术创新公司。
- 专业观众：包括丰田、索尼、松下等终端厂商的研发与采购团队，以及东南亚、欧洲电子制造服务商（EMS）代表。
<2025年展后报告>
| 展商数量：1712家 | |||
| 观众数量：85430名 | |||
| Jan. 22 (Wed) | Jan. 23(Thur) | Jan. 24 (Fri) | 3-days total |
| 23,376 | 28,686 | 33,368 | 85,430 |
以上数据包括Nepcon及其同期展会
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
