2025年韩国仁川电子电路及封装展览会
KPCA Show 2025

KPCA Show由韩国电子电路行业协会（KPCA）主办，是亚洲领先的电子电路与组装技术专业展会，2025年将于仁川松岛国际会展中心举办，展览面积达11,515平方米，预计吸引全球35个国家超450家参展商及2.5万名专业观众359。

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描述

<展会名称> 2023年韩国仁川电子电路及封装展览会KPCA Show

<展出时间> 2023年9月6日-8日

<展出地点> 韩国-仁川

<主办单位> Kyungyon Exhibition Corporation

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<支持单位>

ㆍ韩国产业通商资源部

ㆍ京畿道

ㆍ电子新闻(Electronics Times)

ㆍ韩国产业团地公团

ㆍ韩国表面工学会

ㆍ韩国微电子及封装学会

ㆍHigh Value PCB Research Center

ㆍ世界PCB协会

2025年韩国仁川电子电路及封装展览会<br>KPCA Show 2025插图   

<展会名称> 2025年韩国仁川电子电路及封装展览会KPCA Show

<展出时间> 2025年9月3日-5日

<展出地点> 韩国-仁川市松岛会展中心

<主办单位> Kyungyon Exhibition Corporation

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

 

<支持单位>

ㆍ韩国产业通商资源部

ㆍ京畿道

ㆍ电子新闻(Electronics Times)

ㆍ韩国产业团地公团

ㆍ韩国表面工学会

ㆍ韩国微电子及封装学会

ㆍHigh Value PCB Research Center

ㆍ世界PCB协会

2025年韩国仁川电子电路及封装展览会<br>KPCA Show 2025插图1

<展品范围>

  1. PCB设计与制造技术
    高密度互连（HDI）板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板、高频高速基材（PTFE、LCP）、IC载板（FC-BGA、ABF）、微孔激光钻孔机、化学镀铜设备、真空压合机、蚀刻液循环处理系统、PCB设计软件（CAM350、Zuken）、嵌入式无源元件技术、PCB表面处理（ENEPIG、OSP）、AOI自动光学检测仪、X射线铜厚检测设备、PCB微缺陷修复激光设备。
  2. 电子组装与封装技术
    超精密贴片机（0201/01005元件贴装）、锡膏喷印技术、纳米银烧结设备、倒装芯片（Flip Chip）贴装系统、3D堆叠封装设备、晶圆级封装（WLP）解决方案、Mini LED/Micro LED巨量转移设备、COB（Chip on Board）封装线、底部填充胶（Underfill）点胶机、选择性波峰焊设备、真空回流焊炉、散热片自动贴合机、半导体先进封装（2.5D/3D TSV）配套工具。
  3. 电子材料与化学品
    低介电损耗（Df）基材、高导热覆铜板（铝基/陶瓷基）、无卤素阻燃PP片、导电银胶与纳米铜浆、半导体封装胶（EMC）、UV固化三防漆、水基环保清洗剂、无铅焊锡膏（SAC305）、高频高速覆铜板（M6/M7等级）、聚酰亚胺柔性基材、电磁屏蔽膜、热界面材料（TIM）、光刻胶与干膜。
  4. 检测与可靠性测试
    3D SPI焊膏检测仪、X射线焊点分析设备（AXI）、飞针测试机、ICT在线测试系统、环境应力筛选（ESS）设备、高温高湿试验箱、离子污染度测试仪、锡须生长观测设备、焊点疲劳寿命模拟系统、工业CT扫描仪、SEM/EDS失效分析仪器、红外热成像检测设备。
  5. 智能制造与自动化
    PCB智能工厂MES系统、AGV物料搬运机器人、AI驱动的工艺参数优化平台、数字孪生生产线建模、设备预测性维护传感器、5G工厂内通信模块、能源监控与碳管理系统、AR远程运维辅助眼镜、自动化分板机（激光/V-Cut）、智能仓储立体库、SPC统计过程控制软件
  6. 环保与可持续发展
    PCB废液重金属回收技术、废旧电路板贵金属提取设备、生物降解基材（纤维素基）、无氰化镀金工艺、低VOCs排放涂料、循环水处理系统、碳足迹核算工具、绿色工厂认证服务、RoHS 3.0合规检测设备、光伏储能一体化供电方案

2025年韩国仁川电子电路及封装展览会<br>KPCA Show 2025插图2

<展会简介>

韩国电子组装技术展KPCA Show由韩国电子电路行业协会（KPCA）主办，是亚洲领先的电子电路与组装技术专业展会，2025年将于仁川松岛国际会展中心举办，展览面积达11,515平方米，预计吸引全球35个国家超450家参展商及2.5万名专业观众359。展会以“智能互联·绿色制造”为主题，聚焦PCB设计、半导体封装、智能制造三大核心领域，覆盖三星电子、LG Innotek、SK海力士等本土巨头及ASM太平洋、奥宝科技等国际企业37。

韩国电子展核心亮点

  1. 技术前沿展示：特设“半导体封装专区”展示HBM（高带宽内存）封装、硅光子集成技术；“未来汽车电子馆”呈现车规级PCB（耐高温150℃+）及ADAS控制器组装方案。
  2. 行业标准与奖项：联合IPC发布《高密度PCB设计指南》，设立“韩国电子制造大奖”，表彰微孔加工（<50μm）、铜箔粗糙度控制（Rz<1.5μm）等技术突破。
  3. 产学研对接：首尔大学、KAIST展示AI缺陷检测算法；初创企业竞赛“Tech Pitch”优胜者可获三星创投基金支持。
  4. 国际协作：中韩电子电路合作论坛推动PCB材料本土化替代，日本JICA代表团分享精细化生产管理经验

2025年韩国仁川电子电路及封装展览会<br>KPCA Show 2025插图3

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-18650152571

QQ：2208020078

Email：leon@visionexpos.com

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