描述
<展会名称> 2026年美国线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO
<同期展会> 2026年美国裸板制造技术展览会IPC EXPO
<展出时间> 2026年3月17日-19日
<展出地点> 美国-安纳海姆展览中心
<主办单位> IPC – Association Connecting Electronics Industries
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- PCB设计与制造技术
高密度互连（HDI）板、柔性/刚柔结合板、高频高速PCB基材、多层板压合设备、激光钻孔机、化学沉铜生产线、PCB电镀设备、蚀刻液及环保处理系统、PCB设计软件（Cadence、Altium等）、信号完整性分析工具、嵌入式元件PCB技术、微孔填充材料、高精度曝光机、PCB缺陷自动检测设备（AOI）、X射线分层检测仪。 - 电子组装与SMT技术
全自动贴片机（SMT）、锡膏印刷机、回流焊/波峰焊设备、选择性焊接系统、点胶机与涂覆设备、精密贴装头（0201/01005元件贴装）、异形元件插件机、3D SPI（焊膏检测仪）、真空回流焊炉、无铅焊接材料、导电胶与底部填充胶、散热材料贴装技术、Mini LED/Micro LED组装设备、半导体先进封装（FCBGA、Fan-out）配套设备。
- 检测与可靠性测试
自动光学检测（AOI）、X射线检测设备（AXI）、飞针测试机、ICT在线测试仪、功能测试（FCT）系统、环境应力筛选（ESS）设备、振动与冲击测试台、热循环试验箱、锡须分析仪、离子污染测试仪、焊点可靠性分析（红墨水试验）、失效分析（SEM/EDS）仪器、工业CT扫描设备。 - 电子材料与化学品
低介电常数（Low-Dk）基材、高导热覆铜板、无卤素阻燃PP片、导电银浆与纳米银线、半导体封装胶（EMC）、底部填充胶（Underfill）、三防漆与灌封胶、环保型清洗剂（水基/半水基）、无铅焊锡丝/锡膏、高频覆铜板（PTFE材料）、陶瓷基板（AlN、Al₂O₃）、热界面材料（TIM）、电磁屏蔽膜。 - 自动化与智能制造
工业机器人（PCB上下料、分板）、AGV智能物流车、MES生产执行系统、数字孪生工厂建模软件、AI驱动的工艺优化平台、SPC统计过程控制系统、智能仓储解决方案、设备预测性维护技术、AR远程运维辅助工具、5G工厂内网通信模块、能源监控与碳中和管理系统。
<展会简介>
IPC APEX EXPO由国际电子工业联接协会（IPC）主办，是北美地区规模最大、专业性最强的电子制造行业盛会，2026年将于美国加州圣地亚哥会议中心举办。作为全球PCB设计、电子组装及检测技术的权威平台，展会吸引了来自40多个国家的800余家参展商，预计专业观众超2万人次，覆盖OEM厂商、EMS服务商、航空航天及汽车电子供应链企业。
展会以“推动电子制造革命”为主题，聚焦五大核心板块：
- 技术展览：汇聚富士康、西门子、欧姆龙、ASM太平洋、Koh Young等头部企业，展示从PCB设计到终端组装的完整产业链创新成果；
- 技术会议：举办200+场行业演讲，涵盖AI赋能的智能制造、6G通信PCB技术、车规级电子可靠性等前沿议题；
- 标准制定：IPC工作组现场研讨IPC-2581（数字化产品模型）、IPC-7095（BGA组装标准）等新版行业规范；
- 技能认证：开设IPC-A-610（电子组装可接受性标准）、IPC-7711/21（返工维修认证）等实操培训课程；
- 创新竞赛：设立“最佳工艺奖”“绿色制造先锋奖”，表彰在微间距焊接、碳减排等领域突破性成果。
2025年展会数据显示，76%的参展商达成合作协议，其中汽车电子与医疗设备领域订单增长显著。2026年将特设“半导体先进封装专区”，呼应美国《芯片与科学法案》对本土供应链的重构需求，英特尔、台积电等企业将展示2.5D/3D封装协同制造方案。同期举办的“女性工程师领袖峰会”与“初创企业路演”，进一步推动行业多元化与技术创新生态构建。
<上届部分采购商>
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
